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支持電子設備高密度封裝和
小型化的1.27mm間距連接器
觸點間距1.27mm的2列型，可高密度封裝。
與基板的連接為4列交錯配置(1.27mm×1.905mm)。
采用薄片接觸結構，耐撬性優異、插拔順暢。
實現咬合長度3.1mm，余地更大。
對壓入部的精良設計可維持穩定的接觸力。通過采用鍍鈀金觸點，更進一步提高了接觸可靠性。
標準配置全極固定銷，以防止焊接時浮起、倒下。
還可對基板采取螺釘固定。
無法與XH3/XH4半間距連接器咬合。
有無認證規格，請參見“規格認證”。
小型化的1.27mm間距連接器
觸點間距1.27mm的2列型，可高密度封裝。
與基板的連接為4列交錯配置(1.27mm×1.905mm)。
采用薄片接觸結構，耐撬性優異、插拔順暢。
實現咬合長度3.1mm，余地更大。
對壓入部的精良設計可維持穩定的接觸力。通過采用鍍鈀金觸點，更進一步提高了接觸可靠性。
標準配置全極固定銷，以防止焊接時浮起、倒下。
還可對基板采取螺釘固定。
無法與XH3/XH4半間距連接器咬合。
有無認證規格，請參見“規格認證”。
半間距連接器
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